SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)在其硅片行業(yè)年終分析報(bào)告中指出,2017年全球硅片出貨面積相比2016年增加了10%,全球硅片收入增長了21%,超過2016的水平。
2017年硅片出貨量為118.1億平方英寸(MSI),高于2016年的107.38億平方英寸的市場高點(diǎn)。收入共計(jì)87.1億美元,比2016公布的72.1億高出21%。
“年度半導(dǎo)體硅片出貨量達(dá)到連續(xù)第四年創(chuàng)紀(jì)錄的水平,”SEMI SMG主席,美國信越半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用工程總監(jiān)Neil Weaver說到:“在美國。去年硅年收入也有所增加,但仍遠(yuǎn)低于10年前的市場高位。”
硅晶圓是用來生產(chǎn)半導(dǎo)體元件的重要原物料,因此硅晶圓出貨面積的成長,意味著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體出貨與市場需求蓬勃發(fā)展。不過,也因?yàn)樾枨蟪掷m(xù)成長,近期硅晶圓廠商一直有醞釀漲價(jià)的風(fēng)聲傳出。
據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì),
半導(dǎo)體硅晶圓缺貨狀況要到至2021年才會緩解,其中,全球12英寸硅晶圓需求更為強(qiáng)勁,至2021年的五年內(nèi),年復(fù)合成長率約7.1 %,至于8英寸晶圓年復(fù)合成長率約2.1%。
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