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生長方式/Growth |
CZ，MCZ，FZ |
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等級/Grade |
Prime，Test,Dummy，etc. |
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直徑/Diameter |
4inch / 100mm (1 inch – 12 inch / 25.4mm – 300mm) |
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厚度/Thickness |
50-5000um，etc. |
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表面狀態(tài)/Finish |
As cut，lapped，eached，etc. |
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晶向/orientation |
（100）（111）（110）（211）（311）（511）(531)，etc. |
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晶向偏角/Off cut |
up to 7deg |
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摻雜類型/Type/Dopant |
P/B,N/Phos，N/Sb，N/As，Intrinsic |
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電阻率/Resistivity |
CZ/MCZ: From 0.001 to 100 ohm.cm |
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FZ: From 100 to >20000 ohm.cm |
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薄膜/Thin films |
PVD:Al、Ni、Cu、Ti、Ag、Au、Pt、Fe、Mo，etc. Coating thickness: up to 3000nm±5% |
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LPCVD/PECVD:Oxide、Nitride、TEOS、LTO、SIPOS、SiC、POLY、etc. Coating thickness: up to 3000nm±3% |
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Thermal oxidation: Oxide Coating thickness: 5nm to 10000nm±1% |
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Silicon epitaxial wafers and epitaxial services （SOS、GOI、SOI、GaN、GaAs、InP,etc.) |
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加工服務(wù)/Processes |
定制單雙拋、超薄、超厚、超平硅片、切割不同尺寸、不同形狀，打孔硅片；/SSP,DSP,ultra thin，ultra flat，etc. |
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打孔、掏圓、切割、減薄/ Punch、Downsizing、dicing、back grinding，etc. |
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微納加工/MEMS |
硅片參數(shù)說明