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研磨硅片參數(shù)說(shuō)明
生長(zhǎng)方式/Growth
CZ,MCZ,FZ
等級(jí)/Grade
Prime,Test,Dummy,etc.
直徑/Diameter
4inch / 100mm (1 inch – 12 inch / 25.4mm – 300mm)
厚度/Thickness
50-5000um,etc.
表面狀態(tài)/Finish
As cut,lapped,eached,etc.
晶向/orientation
(100)(111)(110)(211)(311)(511)(531),etc.
晶向偏角/Off cut
up to 7deg
摻雜類(lèi)型/Type/Dopant
P/B,N/Phos,N/Sb,N/As,Intrinsic
電阻率/Resistivity
CZ/MCZ: From 0.001
to 100 ohm.cm
FZ: From 100 to
>20000 ohm.cm
薄膜/Thin films
PVD:Al、Ni、Cu、Ti、Ag、Au、Pt、Fe、Mo,etc.
Coating thickness: up to 3000nm±5%
LPCVD/PECVD:Oxide、Nitride、TEOS、LTO、SIPOS、SiC、POLY、etc. Coating thickness: up to 3000nm±3%
Thermal oxidation: Oxide Coating
thickness: 5nm to 10000nm±1%
Silicon epitaxial wafers
and epitaxial services (SOS、GOI、SOI、GaN、GaAs、InP,etc.)
加工服務(wù)/Processes
定制單雙拋、超薄、超厚、超平硅片、切割不同尺寸、不同形狀,打孔硅片;/SSP,DSP,ultra thin,ultra flat,etc.
打孔、掏圓、切割、減薄/
Punch、Downsizing、dicing、back grinding,etc.
微納加工/MEMS