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研磨硅片


研磨硅片參數(shù)說(shuō)明


生長(zhǎng)方式/Growth

CZMCZ,FZ

等級(jí)/Grade

Prime,Test,Dummy,etc.

直徑/Diameter

4inch / 100mm  (1 inch 12 inch / 25.4mm 300mm)

厚度/Thickness

50-5000um,etc.

表面狀態(tài)/Finish

As cut,lapped,eached,etc.

晶向/orientation

100)(111)(110)(211)(311)(511(531),etc.

晶向偏角/Off cut

up to 7deg

摻雜類(lèi)型/Type/Dopant

P/B,N/Phos,N/Sb,N/As,Intrinsic

電阻率/Resistivity

CZ/MCZ: From 0.001 to  100 ohm.cm

FZ: From 100 to >20000 ohm.cm

薄膜/Thin films

PVD:Al、Ni、Cu、Ti、Ag、Au、PtFe、Mo,etc.                    Coating thickness: up to 3000nm±5%

LPCVD/PECVD:OxideNitride、TEOS、LTO、SIPOS、SiC、POLY、etc.   Coating thickness: up to 3000nm±3%

Thermal oxidation: Oxide                                      Coating thickness: 5nm to 10000nm±1%

Silicon epitaxial wafers and epitaxial services SOSGOI、SOI、GaN、GaAs、InP,etc.)

加工服務(wù)/Processes

定制單雙拋、超薄、超厚、超平硅片、切割不同尺寸、不同形狀,打孔硅片;/SSP,DSP,ultra thin,ultra flatetc.

打孔、掏圓、切割、減薄/ PunchDownsizing、dicing、back grinding,etc.

微納加工/MEMS