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公司提供MPW工程芯片的快速封裝，封裝類型包括COB快封、陶瓷管殼類快封和樹脂管殼類快封，包括但不限于如下封裝形式DIP、SOP、TSSOP、SOT、TO、QFN，DFN、LGA、 COB、 BGA、 QFP、 LCC 等。可做陶瓷管殼類AuSn焊、平行縫焊等氣密性封裝。芯片研磨、拋光、機(jī)械刀片切割、硅片激光無痕切割、金線鍵合、激光焊接、芯片貼裝、點(diǎn)膠包覆、回流焊接、倒裝焊、平行封焊、BGA植球、拉力剪切力測(cè)試、掃描電鏡SEM檢測(cè)、X-Ray射線檢測(cè)、超聲掃描無損檢測(cè)和表面粗糙度檢測(cè)等。